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산업기술별 중소기업 기술개발과제 목록 : 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > MEMS 소자
no | 산업기술분류 | 과제명 | 주관기관 | 사업명 |
2150 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > MEMS 소자 | 어린이 손끼임 방지센서 개발 | 한성대학교산학협력단 | 맞춤형 기술파트너 지원사업(포인트) |
2151 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > MEMS 소자 | 제철소 연속주조공정 중 몰드파우더 레벨 측정을 위한 MEMS 기반 멀티센서 시스템 개발 | 싸이엔스 주식회사 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
2152 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SenSor용 소자 | 극박막 반도체물질기반 고성능 지능형 광센서 개발 | 주식회사 세미템 | 산학협력(예비연구) |
2153 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SenSor용 소자 | 스마트 헬스케어 기기를 위한 아이트래킹 이미지센서칩 | 아이칩 주식회사 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2154 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SenSor용 소자 | 이차스퍼터링을 이용한 초고성능 유해가스 센서개발 | (주)센서테크 | 수요기반 기술이전 |
2155 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SenSor용 소자 | 자동차용 고 신뢰성 및 정밀 TVOC Sensor 국산화 개발 | 쌍신전자통신(주) | 수요기반 기술이전 |
2156 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SenSor용 소자 | 전자파 생체 센서를 이용한 스마트 울타리 침입감지 시스템 개발 | (주)엠시오 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2157 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SenSor용 소자 | 정전용량 방식의 TFT 터치 센서가 집적된 OBBglass 투시 디스플레이 기술&제품개발 | (주)인투시 | 산학협력(예비연구) |
2158 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > Si 소자 | 증강현실 디바이스 구현을 위한 소형/고해상도 광원 모듈 개발 | 주식회사 더에스 | 산학협력(사업화 R&D) |
2159 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > Si 소자 | 초절전 고연산효율 AIoT용 3진법 반도체 및 PIM 모듈 개발 | 주식회사 터넬 | 창업성장기술개발사업(TIPS) |
2160 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | 8 Channel 분광계형 입자검출기용 ROIC 개발 | (주)룩센테크놀러지 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
2161 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | MMR 스위칭 소자 기반 다단-다채널 매니코어 컴퓨팅 서버 | 코어싱크 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2162 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | Mobility 용 차세대 전력 (파워) 반도체 SoC 기술개발 및 상용화 | 주식회사 애크멕스시스템아이씨 | 창업성장기술개발사업(TIPS) |
2163 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | 비대면 디지털 물류서비스 구축용 Dual-Band 다표준 기술 기반 핵심 시스템 반도체 개발 | 쓰리에이로직스(주) | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2164 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | 시세포 자극용 이미지센서 기반의 인공망막 시스템 개발 | 주식회사 셀리코 | 창업성장기술개발사업(TIPS) |
2165 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | 자율주행자동차용 FMCW 4D 라이다 상용화를 위한 아날로그/디지털 단일칩 개발 | 인포웍스 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
2166 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > SoC | 차량용 고속 인터 페이스 A-PHY 및 LVDS 개발 | 알파솔루션즈 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
2167 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 기타 반도체 소자 | EV용 배터리팩 진단을 위한 고용량 충방전, 임피던스 및 과도응답 측정 장비 개발 | (주)맥사이언스 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2168 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 기타 반도체 소자 | GaN 전력반도체를 적용한 분산전원 스마트그리드 전력변환모듈 | (주)아모센스 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2169 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 기타 반도체 소자 | 반도체초음파 칩의 다중 빔 집속으로 피부/근육 개선 테라피 모듈개발 | 무티 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2170 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 기타 반도체 소자 | 전력반도체 패키징용 접합강도 25Mpa이상인 Cu-Sn계 저온접합소재 개발 | 엑시노 주식회사 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2171 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 기타 반도체 소자 | 질병 조기진단용 그래핀 플레이크 기반 휴대용 가스 센서 제작 기술 개발 | 지에버 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2172 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 기타 반도체 소자 | 차세대 전력관리 반도체에 적용 가능한 제어 알고리즘 개발 및 양산 | 파워엘에스아이 | 창업성장기술개발사업(TIPS) |
2173 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | CMP 공정이 가능한 4um 두께의 2.8이하 유전상수를 갖는 반도체 금속 배선 공정용 저유전체 국산화 기술 개발 | DCT 머티리얼 | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2174 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | III-N반도체 소자용 고품위 4“ AlGaN on AlN Template 개발 | 엘앤디전자 주식회사 | 산연협력(예비연구) |
2175 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | 고집적 차세대반도체용 80 um 이하급 core를 갖는 고신뢰성 CCSB(Cu Cored Solder Ball) 개발 | 한국전자기술연구원 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
2176 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | 불화수소 내 극미량 휘발성 금속불순물 정제 기술 및 실시간 분석 기술을 이용한 초고순도 불산의 순수 국산 양산화 기술 개발 | 램테크놀러지(주) | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2177 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | 자동분리 기술개발을 통한 전력반도체용 질화갈륨(Gallium nitride, GaN) 기판의 저가화 제조 공정 개발 | 주식회사진화메탈 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2178 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | 초고집적 반도체 패키징 TSV 공정용 Cu CMP 슬러리 소재국산화 | 한국전자기술연구원 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
2179 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 반도체 재료 | 초고집적 반도체 패키징 TSV 공정용 Cu CMP 슬러리 소재국산화 | 한국전자기술연구원 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
2180 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 설계 Tool | 칩 인덕터 개발을 위한 가상 제조 시뮬레이션 과 코일 제조 융합 기술 개발 | 이디에이텍 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2181 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 화합물 소자 | 고해상도 레이더 핵심 부품 국산화를 위한 X-band 70W급 GaN HEMT 소자 개발 | (주)웨이비스 | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2182 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 화합물 소자 | 기판 재활용 기술을 활용한 저가형 중적외선 광소자 에피 기술 개발 | 주식회사 소프트웰스 | 산연협력(사업화 R&D) |
2183 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 화합물 소자 | 산업용 인버터 및 EV/HEV용 Module Co-Pak.을 위한 1200V급 Trench형 SiC 전력반도체 소자 개발 | (주)쎄미하우 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
2184 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 화합물 소자 | 전기자동차 급속 충전을 위한 6.6kW급 온보드 차저용 고효율 전력변환모듈 개발 | 한국전자기술연구원 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
2185 | 전기ㆍ전자 > 반도체소자및 시스템 > 화합물 소자 | 전기자동차 급속 충전을 위한 6.6kW급 온보드 차저용 고효율 전력변환모듈 개발 | 한국전자기술연구원 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
2186 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 기타 반도체장비 | 다품종 전선의 자동 공급 및 배출장치 개발을 통한 와이어링 하네스 생산공정 개선 | (주)성무이엔지 | 현장형R&D |
2187 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 기타 반도체장비 | 반도체 및 디스플레이 장비에 적용되는 전기적 특성(10^8~6x10^9 Ω)을 보유한 탄성체가 코팅된 Clamp 등 부품개발 | 에이디하이텍 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2188 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 기타 반도체장비 | 반도체 세정공정용 초고순도 특수가스저장용기 열간공법 공정기술 개발 | 주식회사이엔케이 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
2189 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 기타 반도체장비 | 반도체 외산 Chiller의 국산화를 위한 통신/온도 모듈 개발 | 가천대학교 산학협력단 | 맞춤형 기술파트너 지원사업(포인트) |
2190 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 기타 반도체장비 | 반도체 칩 벤치마크 및 고장분석을 위한 Hybrid Ion Milling System 장비개발 (분석환경 안전성 확보, 장비국산화 & 수출) | 한국나노분석랩 주식회사 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2191 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 노광 트랙장비 | 대면적 OLED 디스플레이용 OMM 제작을 위한 DI 노광기 개발 | (주) 고송 이엔지 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
2192 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 노광 트랙장비 | 반도체 노광공정의 현상스텝에 대하여 메가소닉 린즈 적용기술 개발 | 주식회사 올도완 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2193 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 300mm 웨이퍼 공정용 고진공(HV) 양방향 Rectangular gate valve 개발 | 주식회사에스알티 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2194 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 3way 공압 솔레노이드 밸브 개발을 통한 진동 제어시스템 적용 | (주)에이티에스 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2195 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | Edge Impedance Control 기술을 적용한 300 mm Dielectric 식각 장치의 성능 향상 기술 개발 | (주)제이하라 | 제조중소기업글로벌역량강화 |
2196 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | EUV Pellicle 검사용 광학 부품인 EUV Mirror 개발 | 이솔 | 수요기반 기술이전 |
2197 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | Hidden Bolting 구조의 2-Piece형 C-Shroud Ring과 다중 체결부 동시 결합 기술의 개발 | 주식회사 원세미콘 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2198 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | IGBT를 사용한 고역율 Transformerless 전력조정기 개발 | (주)파라이엔티 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
2199 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | SMT 후공정 생산라인에서의 자동 솔더링 공정개선 | 시스테크 | 현장형R&D |
2200 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 대형(1m×2m급 이상) CIP 장비를 활용한 반도체 에칭공정용 저 유전손실을 갖는 500mm급 고밀도 세라믹 Isolator 국산화 기술 개발 | (주)코닉스 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2201 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 반도체 및 디스플레이 양산장비의 대전방지 이송 시스템 개발 | (주)토마스엔지니어링 | 수요기반 기술이전 |
2202 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 반도체 설비용 급속/정밀 광 대역 온도제어 시스템 | 솔리드(주) | 수요기반 기술이전 |
2203 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 반도체 웨이퍼 절단장비 전용 40kW급 고출력 스핀들 유니트 개발 | 지제이테크 주식회사 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2204 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 반도체 제조공정 부품 제전을 위한 산업용 필라멘트리스 이온원 개발 | (주)라드피온 | 창업성장기술개발사업(TIPS) |
2205 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 반도체용 멀티 히팅존 정전척 및 고내식성 정전척 세라믹 기술개발 | 주식회사 미코세라믹스 | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2206 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 스마트팩토리 로봇암용 전기전도성 및 내열성 건식접착층 PAD 개발 | 주식회사 글린트머티리얼즈 | 산학협력(사업화 R&D) |
2207 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 웨이퍼 이송 공정 개선을 위한 Al 흡착 홀더 개발 | 제이이엔지 | 현장형R&D |
2208 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 자기에너지 활용 반도체 Wafer Test 및 이송 자동화 성능 및 생산성 향상 | (주)하플루스 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2209 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 초미세 반도체 플라즈마공정을 위한 능동형 RF 전력전달시스템개발 | 알에프피티 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
2210 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 | 파괴인성 강화 맞춤형 나노탄소소재 제조 및 초미세 Cu 와이어 본딩용 나노탄소소재/세라믹 복합 캐필러리 제작 | 주식회사 페코텍 | 중소기업기술혁신개발사업(수출지향형) |
2211 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 세정장비 | Single형 반도체 Wafer 세정장비용 메가소닉 Unit 개발 | (주)듀라소닉 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
2212 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 세정장비 | 그래핀 분산공정기술개발을 통한 나일론 영구대전 방지(마찰대전압 0.05kV) 비평면 전자부품 클리너 개발 | (주)엘시시 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2213 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 세정장비 | 내플라즈마성 산화이트륨계 전구체 및 Bevel Etch용 Plasma Exclusion Zone 세라믹 Ring 제조기술 개발 | 금효기술 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2214 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 세정장비 | 유기반도체 OLED 기판 세정 능력 향상을 위한 Core Flow PVA Brush Unit 개발 | 에스씨플랫 주식회사 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2215 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 세정장비 | 하이브리드 나노버블 세정 장비 | 주식회사알티자동화 | 수요기반 기술이전 |
2216 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 에칭 장비 | 고집적 반도체급 PCB의 Ultra Fine Pitch(Line/Space 5μm X 5μm이하) 미세 회로 제작용 Pilot 장비 개발 | 하이쎄미코(주) | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2217 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 에칭 장비 | 반도체 공정장비용 11 W/mK 이상급 초고열전도성 소재 개발 | (주)에스엠티 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2218 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 열처리장비 | Wafer Loading Condition Check System의 자동화기술 개발 | (주)기온 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2219 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 증착장비 | SiCN 박막 증착용 Dual Type 300㎜ PECVD System 개발 | 주식회사 아이에스티이 | 중소기업기술혁신개발사업(수출지향형) |
2220 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 증착장비 | 디스플레이용 증착 장비 부품용 마그넷 플레이트 조립체 개발 | 파인원주식회사 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2221 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 증착장비 | 반도체 확산 공정용 Plate coil형 쿼츠 히터 3종(U,W,L) 국산화 기술 개발 | 주식회사 조양 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2222 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 증착장비 | 이중 교반 시스템을 구비한 연료전지 촉매 귀금속(Pt) 코팅용 원자층 증착 장비 | 씨엔원 | 수요기반 기술이전 |
2223 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 증착장비 | 진공용 AF 분사장치를 활용한 광학 코팅 공정 및 장치 개발 | (주)유니벡 | 산연협력(사업화 R&D) |
2224 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 5G RF Module용 Multi DUT 프로브카드 | (주) 마이크로투나노 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2225 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | LPP 광원용 고성능 EUV 콜렉터 (EUV Collector) 개발 | 이솔 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2226 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | MPC를 이용한 Universal PB & HIFIX개발 | 주식회사 우림엠앤에이치(MNH) | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2227 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | WLP 반도체 제품의 통합형 Wafer to Reel 고속 테스트 핸들러 개발 | (주)피엠피 | 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
2228 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 디스플레이, 반도체 서브미크론 검사에 최적화된 초고휘도 광원 및 피에조 오토 포커스 모듈 기반의 고성능 검사 시스템 | 아이코어 | 창업성장기술개발사업(TIPS) |
2229 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 무선통신망을 활용한 산업용 정밀장비 평탄도 측정기구 국산화 개발 | 금오공과대학교산학협력단 | 맞춤형 기술파트너 지원사업(포인트) |
2230 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 반도체 산업 품질 검사용 장비의 분진 발생 제어를 위한 무분진 소재를 이용한 케이블 보호제품 개발 | 에스알테크 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2231 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 반도체 전공정 검사/계측/고진공 장비를 위한 초정밀 모션 스테이지 표준 플랫폼 개발 | 이노6 주식회사 | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2232 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 비메모리 반도체 제조공정 국산화·고도화 지원를 위한 200mm(8인치)공정 전용 AI 자가진단 및 진동감쇠모듈 내장형 반도체웨이퍼이송장비 패키지(SMIF POD Handler + Active buffer) 개발 | 제노스(주) | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2233 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 산업용 X-ray Line Detector의 방수 구조의 설계 | 전북대학교산학협력단 | 맞춤형 기술파트너 지원사업(포인트) |
2234 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 시스템 반도체 적층 패키지의 3차원 높이와 깊이 동시 검사를 위한 기기 개발 | 주식회사엠젠 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
2235 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 웨이퍼 이송 안정성 확보를 위한 반도체 이송로봇의 위치 정밀도 측정 장비 개발 | 에스디솔루션 | 창업성장기술개발사업(전략형) |
2236 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 인공지능 비전시스템과 위치제어 기술이 적용된 초고속/고정밀 Die Sorter 개발기술 | (주)에이치아이티에스 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2237 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 차세대 이미지 센서 특성 검사 시스템(수입장비대체) | (주)투에이치앤엠 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2238 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 차세대 인터페이스 기반의 64Gbps급 SSD Tester 시스템 개발 | (주)엑시콘 | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
2239 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 차세대형 웨이퍼레벨패키지 광학검사장비 개발 | 주식회사 머신앤비전 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
2240 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 하이브리드·자동화 웨이퍼 박막두께 광측정장비 | 에이티아이(주) | 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
2241 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 측정/검사 장비 | 헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발 | 한국과학기술원 | 소재부품장비전략협력기술개발 |
2242 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 패키징장비 | (반도체 조립 및 패키징 장비) 박막형 성형 기술 개발 | 일레븐전자 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
2243 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 패키징장비 | AI VISION 탑재 반도체 PACKAGE SAW&SORTER SYSTEM 개발 | (주)새너 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
2244 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 패키징장비 | Full Automatic Die Bonder 장비개발 | 주식회사 에프엘씨 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
2245 | 전기ㆍ전자 > 반도체장비 > 폴리싱(CMP) 장비 | 진공몰딩공정을 적용한 변성 에폭시계 반도체 CMP 장비용 리테이닝 링 개발 | (주)에스엠티 | 네트워크형기술개발사업(네트워크 기획) |
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